1、CPU
3DNow!（3D
no waiting，无须等待的3D处理）
AAM（AMD Analyst
Meeting，AMD分析家会议）
ABP（Advanced Branch
Prediction，高级分支预测）
ACG（Aggressive Clock
Gating，主动时钟选择）
AIS（Alternate Instruction
Set，交替指令集）
ALAT（advanced load
table，高级载入表）
ALU（Arithmetic Logic
Unit，算术逻辑单元）
Aluminum（铝）
AGU（Address Generation
Units，地址产成单元）
APC（Advanced Power
Control，高级能源控制）
APIC（Advanced rogrammable Interrupt
Controller，高级可编程中断控制器）
APS（Alternate Phase
Shifting，交替相位跳转）
ASB（Advanced System
Buffering，高级系统缓冲）
ATC（Advanced Transfer
Cache，高级转移缓存）
ATD（Assembly Technology
Development，装配技术发展）
BBUL（Bumpless Build-Up
Layer，内建非凹凸层）
BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）
BHT（branch
prediction table，分支预测表）
Bops（Billion Operations Per
Second，10亿操作秒）
BPU（Branch Processing
Unit，分支处理单元）
BP（Brach Pediction，分支预测）
BSP（Boot Strap
Processor，启动捆绑处理器）
BTAC（Branch Target Address
Calculator，分支目标寻址计算器）
CBGA (Ceramic Ball Grid
Array，陶瓷球状网阵排列)
CDIP (Ceramic
Dual-In-Line，陶瓷双重直线)
Center Processing Unit
Utilization，中央处理器占用率
CFM（cubic feet per
minute，立方英尺秒）
CMT（course-grained
multithreading，过程消除多线程）
CMOS（Complementary Metal Oxide
Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
CMOV（conditional move
instruction，条件移动指令）
CISC（Complex Instruction Set
Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
CMP（on-chip
multiprocessor，片内多重处理）
CMS（Code Morphing
Software，代码变形软件）
co-CPU（cooperative CPU，协处理器）
COB（Cache
on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））
COD（Cache on
Die，芯片内核集成缓存）
Copper（铜）
CPGA（Ceramic Pin Grid
Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPI（cycles per
instruction，周期指令）
CPLD（Complex Programmable Logic
Device，複雜可程式化邏輯元件）
CPU（Center Processing
Unit，中央处理器）
CRT（Cooperative Redundant
Threads，协同多余线程）
CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）
CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
Data
Forwarding（数据前送）
dB（decibel，分贝）
DCLK（Dot
Clock，点时钟）
DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）
DDT（Dynamic
Deferred Transaction，动态延期处理）
Decode（指令解码）
DIB（Dual
Independent Bus，双重独立总线）
DMT（Dynamic Multithreading
Architecture，动态多线程结构）
DP（Dual
Processor，双处理器）
DSM（Dedicated Stack
Manager，专门堆栈管理）
DSMT（Dynamic Simultaneous
Multithreading，动态同步多线程）
DST（Depleted Substrate
Transistor，衰竭型底层晶体管）
DTV（Dual Threshold
Voltage，双重极限电压）
DUV（Deep
Ultra-Violet，纵深紫外光）
EBGA（Enhanced Ball Grid
Array，增强形球状网阵排列）
EBL（electron beam
lithography，电子束平版印刷）
EC（Embedded
Controller，嵌入式控制器）
EDB（Execute Disable
Bit，执行禁止位）
EDEC（Early Decode，早期解码）
Embedded
Chips（嵌入式）
EM64T（Extended Memory 64
Technology，扩展内存64技术）
EPA（edge pin
array，边缘针脚阵列）
EPF（Embedded Processor
Forum，嵌入式处理器论坛）
EPL（electron projection
lithography，电子发射平版印刷）
EPM（Enhanced Power
Management，增强形能源管理）
EPIC（explicitly parallel instruction
code，并行指令代码）
EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）
EUV（extreme
ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）
FADD（Floationg Point
Addition，浮点加）
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid
Array，精细倾斜球状网阵包装）
FBGA（flipchip
BGA，轻型芯片BGA）
FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid
Array，翻转芯片球形网阵包装）
FC-LGA（Flip-Chip Land Grid
Array，翻转接点网阵包装）
FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid
Array，翻转芯片球状网阵包装）
FDIV（Floationg Point
Divide，浮点除）
FEMMS：Fast EntryExit Multimedia
State，快速进入退出多媒体状态
FFT（fast Fourier
transform，快速热欧姆转换）
FGM（Fine-Grained
Multithreading，高级多线程）
FID（FID：Frequency
identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First
Output，先入先出队列）
FISC（Fast Instruction Set
Computer，快速指令集计算机）
flip-chip（芯片反转）
FLOPs（Floating Point
Operations Per Second，浮点操作秒）
FMT（fine-grained
multithreading，纯消除多线程）
FMUL（Floationg Point
Multiplication，浮点乘）
FPRs（floating-point
registers，浮点寄存器）
FPU（Float Point
Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point
Subtraction，浮点减）
GFD（Gold finger
Device，金手指超频设备）
GHC（Global History
Counter，通用历史计数器）
GTL（Gunning Transceiver
Logic，射电收发逻辑电路）
GVPP（Generic Visual Perception
Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA
表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT（Hyper-Threading
Technology，超级线程技术）
Hz（hertz，赫兹，频率单位）
IA（Intel
Architecture，英特尔架构）
IAA（Intel Application
Accelerator，英特尔应用程序加速器）
IATM（Intel Advanced Thermal
Manager，英特尔高级热量管理指令集）
ICU（Instruction Control
Unit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（Intel Developer
Forum，英特尔开发者论坛）
IDMB（Intel Digital Media
Boost，英特尔数字媒体推进指令集）
IDPC（Intel Dynamic Power
Coordination，英特尔动态能源调和指令集）
IEU（Integer Execution
Units，整数执行单元）
IHS（Integrated Heat
Spreader，完整热量扩展）
ILP（Instruction Level
Parallelism，指令级平行运算）
IMM Intel Mobile Module,
英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction
Coloring（指令分类）
IOPs（Integer Operations Per
Second，整数操作秒）
IPC（Instructions Per Clock
Cycle，指令时钟周期）
ISA（instruction set
architecture，指令集架构）
ISD（inbuilt speed-throttling
device，内藏速度控制设备）
ITC（Instruction Trace
Cache，指令追踪缓存）
ITRS（International Technology Roadmap for
Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）
KNI（Katmai New
Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning
Data Transport，闪电数据传输总线）
LFU（Legacy Function
Unit，传统功能单元）
LGA（land grid array，接点栅格阵列）
LN2（Liquid
Nitrogen，液氮）
Local
Interconnect（局域互连）
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）
mBGA
(Micro Ball Grid
Array，微型球状网阵排列)
nm（namometer，十亿分之一米毫微米）
MCA（Machine
Check Architecture，机器检查架构）
MCU（Micro-Controller
Unit，微控制器单元）
MCT（Memory Controller，内存控制器）
MESI（Modified,
Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MF（MicroOps
Fusion，微指令合并）
mm（micron metric，微米）
MMX（MultiMedia
Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia
Unit，多媒体单元）
MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）
MN（model
numbers，型号数字）
MFLOPS（Million Floationg
PointSecond，每秒百万个浮点操作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB
或晶片佈局的長度單位，1 mil = 千分之一英寸）
MIMD（Multi Instruction Multiple
Data，多指令多数据流）
MIPS（Million Instruction Per
Second，百万条指令秒）
MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or
Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）
MOF（Micro Ops
Fusion，微操作熔合）
Mops（Million Operations Per
Second，百万次操作秒）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPF（Micro
processor Forum，微处理器论坛）
MPU（Microprocessor
Unit，微处理器）
MPS（MultiProcessor
Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific
Registers，特别模块寄存器）
MSV（Multiprocessor Specification
Version，多处理器规范版本）
MVP（Mobile Voltage
Positioning，移动电压定位）IV
NAOC（no-account
OverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
NOP（no
operation，非操作指令）
NRE（Non-Recurring Engineering
charge，非重複性工程費用）
OBGA（Organic Ball Grid
Arral，有机球状网阵排列）
OCPL（Off Center Parting
Line，远离中心部分线队列）
OLGA（Organic Land Grid
Array，有机平面网阵包装）
OoO（Out of Order，乱序执行）
OPC（Optical
Proximity Correction，光学临近修正）
OPGA（Organic Pin Grid
Array，有机塑料针型栅格阵列）
OPN（Ordering Part
Number，分类零件号码）
PAT（Performance Acceleration
Technology，性能加速技术）
PBGA（Plastic Pin Ball Grid
Array，塑胶球状网阵排列）
PDIP (Plastic
Dual-In-Line，塑料双重直线)
PDP（Parallel Data
Processing，并行数据处理）
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大
PLCC
(Plastic Leaded Chip
Carriers，塑料行间芯片运载)
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）
PPE（Power
Processor Element，Power处理器元件）
PPU（Physics Processing
Unit，物理处理单元）
PR（Performance Rate，性能比率）
PIB（Processor In
a Box，盒装处理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）
PPGA（Plastic
Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat
Package，塑料方块平面封装）
PSN（Processor Serial
numbers，处理器序列号）
QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）
QSPS（Quick
Start Power State，快速启动能源状态）
RAS（Return Address
Stack，返回地址堆栈）
RAW（Read after Write，写后读）
REE（Rapid
Execution Engine，快速执行引擎）
Register
Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register
Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource
contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reduced
Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
ROB（Re-Order
Buffer，重排序缓冲区）
RSE（register stack
engine，寄存器堆栈引擎）
RTL（Register Transfer
Level，暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次）
SC242（242-contact slot
connector，242脚金手指插槽连接器）
SE（Special
Embedded，特别嵌入式）
SEC（Single Edge
Connector，单边连接器）
SECC（Single Edge Contact
Cartridge，单边接触卡盒）
SEPP（Single Edge Processor
Package，单边处理器封装）
Shallow-trench
isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple
Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon
Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management
Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management
Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric
Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SMT（Simultaneous
multithreading，同步多线程）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SOIC
(Plastic Small Outline，塑料小型)
SONC（System on a
chip，系统集成芯片）
SPGA（Staggered Pin Grid
Array、交错式针状网阵封装）
SPEC（System Performance Evaluation
Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root
Calculations，平方根计算）
SRQ（System Request
Queue，系统请求队列）
SSE（Streaming SIMD
Extensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（Small Form
Factor，更小外形格局）
SS（Special Sizing，特殊缩放）
SSP（Slipstream
processing，滑流处理）
SST（Special Sizing
Techniques，特殊筛分技术）
SSOP (Shrink Plastic Small
Outline，缩短塑料小型)
STC（Space Time
Computing，空余时间计算）
Superscalar（超标量体系结构）
TAP（Test Access
Port，测试存取端口）
TBGA（Tie Ball Grid Array，带状球形光栅阵列）
TCP Tape
Carrier Package（薄膜封装）,发热小
TDP（Thermal Design
Power，热量设计功率）
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side
Buffers，转换旁视缓冲器）
TLP（Thread-Level
Parallelism，线程级并行）
TMP（Threaded
Multi-Path，线程多通道）
TPI（True Performance
Initiativeindex，真实性能为先指标）
TQFP (Thin Plastic Quad Flat
Pack，薄型方面平面封装)
Trc（Row Cycle Time，列循环时间）
TrD（Transistor
Density，晶体管密度）
TSOP（Thin Small Outline
Plastic，薄型小型塑料）
USWC（Uncacheabled Speculative Write
Combination，无缓冲随机联合写操作）
VALU（Vector Arithmetic Logic
Unit，向量算术逻辑单元）
VFSD（Vertex Frequency Stream
Divider，顶点频率流分隔）
VID（VID：Voltage
identify，电压鉴别号码）
VLIW（Very Long Instruction
Word，超长指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）
VPU（vector
processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）
VSA（Virtual
System Architecture，虚拟系统架构）
VTF（VIA Technical
Forum，威盛技术论坛）
XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）
XP（Experience，体验）
XP（Extra
performance，额外性能）
XP（eXtreme
Performance，极速性能）
散热器
Axial（fan，轴向型风扇）
Centrifugal
- blower（辐射型风扇，离心鼓风机）
TFT（Tiny Fin
Technology，微型鳍片技术）
2、主板
3GIO（Third
Generation InputOutput，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced
Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line
Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（Assisted Gunning
Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AHCI（Advanced Host Controller
Interface，高级主机控制器接口）
AIMM（AGP Inline Memory
Module，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem
Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub
Architecture，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical
Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing
Unit，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive
FIFO，异步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）
ASK
IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced
Technology，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic
InputOutput System，基本输入输出系统）
CNR（Communication and
Networking Riser，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming
Architecture，通讯流架构）
CSE（Configuration Space
Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DASP（Dynamic
Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）
DB Device
Bay，设备插架
DMI（Desktop Management
Interface，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking
Technonlogy，动态超频技术）
DPP（direct print
Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock
generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory
Technology，动态视频内存技术）
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）
EB（Expansion
Bus，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware
Interface，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller
Interface，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Industry Standard
Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic
Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration
Data，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series
Resistance，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer
Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility
ATX，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware
Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）
GMCH（Graphics
& Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics
Performance Accelerator，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose
Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver
Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential
Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）
HSLB（High Speed Link
Bus，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated
Circuit，内置集成电路）
IA（Instantly
Available，即时可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation
Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）
IC（integrate
circuit，集成电路）
ICH（InputOutput Controller
Hub，输入输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance
Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications
Processor，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub
Architecture，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Module
Bus，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IPMAT（Intel
Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared
ray，红外线）
IrDA（infrared
ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Industry Standard
Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set
architecture，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport
Bridge，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale
Integration，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MAC（Media
Access Controller，媒体存储控制器）
MBA（manage boot
agent，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro
Channel Architecture，微通道架构）
MCC（Multilayer Ceramic
Capacitor，积层陶瓷电容）
MCH（Memory Controller
Hub，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media
Independent Interface，媒体独立接口）
MIO（Media
IO，媒体输入输出单元）
MOSFET（metallic oxide semiconductor field
effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater
Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater
Hub，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Message
Signaled Interrupt，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with
Pipelining and Concurrent
Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory
Transfer Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded IO
link，多线程IO链路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next
Generation InputOutput，新一代输入输出标准）
NPPA（nForce Platform
Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host
Controller Interface，开放式主控制器接口）
ORB（operation request
block，操作请求块）
ORS（Over Reflow
Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller
Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit
board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board
Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component
Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component
Interconnect Special Interest
Group，互连外围设备专业组）
PDD（Performance Driven
Design，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）
POST（Power
On Self Test，加电自测试）
PS2（Personal System
2，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole
technology，镀通孔技术）
RE（Read
Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS
Boot，快速BIOS启动）
RNG（Random number
Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time
Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband
Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band
Addressing，边带寻址）
SBC（single board
computer，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol
2，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications
Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)
SDU（segment
data unit，分段数据单元）
SFF（Small Form
Factor，小尺寸架构）
SFS（Stepless Frequency
Selection，步进频率选项）
SMA（Share Memory
Architecture，共享内存结构）
SMT（Surface Mounted
Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral
Interface，串行外围设备接口）
SSLL（Single Stream with Low
Latency，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To
Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching
Voltage Regulator，交换式电压调节）
THT（Through Hole
Technology，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller
Interface，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform
Architecture，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design
Guide，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous
Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）
USB（Universal Serial
Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic
Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification
Definition，电压识别认证）
VLB（Video Electronics Standards
Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线）
VLSI（Very Large Scale
Integration，超大规模集成电路）
VMAP（VIA Modular Architecture
Platforms，VIA模块架构平台）
VSB（V Standby，待命电压）
VXB（Virtual
Extended Bus，虚拟扩展总线）
VRM（Voltage Regulator
Module，电压调整模块）
WCT（Wireless Connect
Technology，无线连接技术）
WE（Write Enalbe，可写入）
WS（Wave
Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）
XT（Extended
Technology，扩充技术）
ZIF（Zero Insertion Force,
零插力插座）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power
Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics
Port，图形加速接口）
BMS（Blue Magic
Slot，蓝色魔法槽）
IO（InputOutput，输入输出）
MIOC Memory and IO
Bridge Controller，内存和IO桥控制器
NBC North Bridge
Chip（北桥芯片）
PIIX PCI ISAIDE Accelerator（加速器）
PSE36 Page
Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB PCI Expander
Bridge，PCI增强桥
RCG RASCAS Generator，RASCAS发生器
SBC South
Bridge Chip（南桥芯片）
SMB（System Management
Bus，全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）
SSB
Super South Bridge，超级南桥芯片
TDP Triton Data Path（数据路径）
TSC
Triton System Controller（系统控制器）
QPA Quad Port
Acceleration（四接口加速）
主板技术
Gigabyte
ACOPS Automatic
CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV System
Information Viewer（系统信息观察）
磐英 ESDJ（Easy Setting Dual
Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
华硕 C.O.P（CPU
overheating
protection，处理器过热保护）
3、显示设备
AD（Analog
to Digitalg，模拟到数字转换）
ADC（Apple Display
Connector，苹果专用显示器接口）
AGC（Anti Glare
Coatings，防眩光涂层）
AMR（ATi Multi-Rendering
technology，ATi多重渲染技术）
ASIC（Application Specific Integrated
Circuit，特殊应用积体电路）
ASC（Auto-Sizing and
Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
ASC（Anti Static
Coatings，防静电涂层）
ASD（Auto Stereoscopic
Display，自动立体显示）
AG（Aperture Grills，栅条式金属板）
ARC（Anti
Reflect Coating，防反射涂层）
BLA Bearn Landing
Area（电子束落区）
BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）
CCS（Cross
Capacitance
Sensing，交叉电容感应）
cdm^2（candela平方米，亮度的单位）
CDRS（Curved
Directional Reflection
Screen，曲线方向反射屏幕）
CG-Silicon（Continuous Grain
Silicon，连续微粒硅）
CNT（carbon nano-tube，碳微管）
Cross
fire（交叉火力，ATi的双显卡技术）
CRC（Cyclical Redundancy
Check，循环冗余检查）
CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
CVS（Compute
Visual Syndrome，计算机视觉综合症）
DA（Digital to
Analog，数字到模拟转换）
DDC（Display Data
Channel，显示数据通道）
DDWG（Digital Display Working
Group，数字化显示工作组）
DEC（Direct Etching
Coatings，表面蚀刻涂层）
Deflection Coil（偏转线圈）
DFL（Dynamic Focus
Lens，动态聚焦）
DFP（Digital Flat Panel，数字平面显示标准）
DFPG（Digital
Flat Panel Group，数字平面显示标准工作组）
DFS（Digital Flex
Scan，数字伸缩扫描）
DIC Digital Image Control（数字图像控制）
Digital
Multiscan II（数字式智能多频追踪）
DLP（digital Light
Processing，数字光处理，数字投影技术）
DMD（Digital Micromirror
Device，数字微镜设备）
DOSD Digital On Screen
Display（同屏数字化显示）
DPMS（Display Power Management
Signalling，显示能源管理信号）
Dot Pitch（点距）
DQL（Dynamic
Quadrapole Lens，动态四极镜）
DSP（Digital Signal
Processing，数字信号处理）
DSTN（Double layers Super Twisted
Nematic，双层超扭曲向列，无源矩阵LCD）
DTV（Digital
TV，数字电视）
DVI（Digital Visual
Interface，数字化视像接口）
ECD（ElectroChromic
Display，电铬显示器）
EDR（Extreme Dynamic
Range，超高动态范围）
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture
Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）
EL（Electro
Luminescence，电镀发光体）
FED（Field Emission
Displays，电场发射式显示器）
Flyback Transformer（回转变压器）
FPD（flat
panel display，平面显示器）
FRC Frame Rate
Control（帧比率控制）
FSTN（Film Super Twisted
Nematic，薄膜超扭曲向列）
GLV（grating-light-valve，光栅亮度阀）
GTG（Grey
To Grey，灰阶到灰阶）
HDMI（High Definition Multimedia
Interface，高精度多媒体接口）
HDTV（high definition
television，高清晰度电视）
HVD（High Voltage
Differential，高分差动）
IFT（Infinite
FlatTube，无限平面管，三星丹娜）
INVAR（不胀铜）
IPS（in-plane
switching，平面开关）
LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）
LCOS
Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶）
LED（light emitting
diode，光学二级管）
L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht
Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）
LTPS（Low-Temperature
Poly-Si，低温多晶硅）
LVD（Low Voltage
Differential，低分差动）
LVDS（Low Voltage Differential
Signal，低分差动信号）
LRTC（LCD Response Time
Compensation，液晶响应时间补偿）
LTPS（Low Temperature
Polysilicon，低温多硅显示器）
MALS（Multi Astigmatism Lens
System，多重散光聚焦系统）
MDA（Monochrome Adapter，单色设备）
Monochrome
Monitor（单色显示器）
MS Magnetic
Sensors（磁场感应器）
MVA（multi-domain vertical
alignment，广域垂直液晶队列）
OEL（organic
electro-luminescent，有机电镀冷光）
OLED（Organic light-emitting
diode，有机电激发光显示器）
OSD（On Screen
Display，同屏显示）
PAC（psycho-acoustic
compensation，心理声学补偿）
P&D（Plug and
Display，即插即显）
PDP（Plasma Display Panel，等离子显示器）
Porous
Tungsten（活性钨）
PPI（Pixel Per
Inch，像素／英寸）
RGB（Red、Blue、Green，红、蓝、绿三原色）
ROP（raster
operations，光栅操作）
RSDS Reduced Swing Differential
Signal（小幅度摆动差动信号）
RTA（Response Time
Accelerator，响应时间加速）
SC（Screen Coatings，屏幕涂层）
Single
Ended（单终结）
Shadow Mask（点状阴罩）
SXGA（Super eXtended
Graphics Array，超级扩展型图形阵列）
STN（Super Twisted
Nematic，超扭曲向列，无源矩阵）
TCO（The Swedish Confederation of
Professional Employees，瑞典专业工作人员联合会）
TDT（Timeing Detection
Table，数据测定表）
TMDS（Transition Minimized Differential
Signaling，转换极低损耗微分信号）
TDMS（transition differential
minimized signaling，转换微分最小信号）
TN（Twisted
Nematic，扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）
TN+film（twisted nematic and
retardation film，扭曲液晶向列+延迟薄膜）
TICRG Tungsten Impregnated
Cathode Ray Gun（钨传输阴级射线枪）
TFT（thin film
transistor，薄膜晶体管，有源矩阵LCD）
Trinitron（特丽珑）
TSTN（triple
supertwisted nematic，三倍超扭曲向列）
UCC（Ultra Clear
Coatings，超清晰涂层）
UFB（Ultra-Fine&Bright，新概念超亮度液晶显示屏）
UXGA
(Ultra Extended Graphics Array，极速扩展图形阵列）
VAGP Variable
Aperature Grille Pitch（可变间距光栅）
VBI Vertical Blanking
Interval（垂直空白间隙）
VESA（Video Electronics Standards
Association，视频电子标准协会）
VGA（video graphics array，视频图像阵列）
VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）
VFD（Vacuum
Fluorescent Display，真空荧光显示器）
VRR Vertical Refresh
Rate（垂直扫描频率）
VW（Virtual Window，虚拟视窗）
XGA（eXtended
Graphics
Array，扩展型图形阵列）
YUV（亮度和色差信号）
4、视频
3D：Three
Dimensional，三维
3DCG（3D computer graphics，三维计算机图形）
3DS（3D
SubSystem，三维子系统）
A-Buffer（Accumulation
Buffer，积聚缓冲）
AA（Accuview Antialiasing，高精度抗锯齿）
ADC（Analog
to Digital Converter，模数传换器）
ADI（Adaptive
De-Interlacing，自适应交错化技术）
AE（Atmospheric
Effects，大气雾化效果）
AFC（Advanced Frame
Capture、高级画面捕获）
AFR（Alternate Frame
Rendering，交替渲染技术）
Anisotropic
Filtering（各向异性过滤）
APPE（Advanced Packet Parsing
Engine，增强形帧解析引擎）
AR（Auto-Resume，自动恢复）
AST（amorphous-silicon
TFT，非晶硅薄膜晶体管）
AV（Analog Video，模拟视频）
AV（Audio &
Video，音频和视频）
B Splines（B样条）
BAC（Bad Angle
Case，边角损坏采样）
Back Buffer，后置缓冲
Backface
culling（隐面消除）
Battle for
Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
Bilinear
Filtering（双线性过滤）
B.O.D.E（Body、Object、Design、Envioment，人体、物体、设计、环境渲染自动识别）
BSP（Binary
Space Partitioning，二进制空间分区）
CBMC（Crossbar based memory
controller，内存控制交叉装置）
CBU（color blending
unit，色彩混和单位）
CEA（Critical Edge Angles，临界边角）
CEM（cube
environment mapping，立方环境映射）
CG（C for
GraphicsGPU，用于图形GPU的可编程语言）
CG（Computer
Graphics，计算机生成图像）
Clipping（剪贴纹理）
Clock
Synthesizer，时钟合成器
compressed textures（压缩纹理）
Concurrent
Command Engine，协作命令引擎
CSC（Colorspace
Conversion，色彩空间转换）
CSG (constructive solid
geometry，建设立体几何）
CSS（Content Scrambling
System，内容不规则加密）
DAC（Digital to Analog
Converter，数模传换器）
DCD（Directional Correlational
De-interlacing，方向关联解交错）
DCT（Display Compression
Technology，显示压缩技术）
DCT（Display Compatibility
Test，显示设备兼容性测试）
DDC（Dynamic Depth
Cueing，动态深度暗示）图像
DDP（Digital Display
Port，数字输出端口）
DDS（Direct Draw
Surface，直接绘画表面）
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）
DFP（Digital
Flat Panel，数字式平面显示器）
DFS Dynamic Flat
Shading（动态平面描影）,可用作加速
Dithering（抖动）
Directional
Light，方向性光源
DM（Displacement mapping，位移贴图）
DME（Direct
Memory Execute，直接内存执行）
DOF（Depth of Field，多重境深）
dot
texture blending（点型纹理混和）
DOT3（Dot product 3 bump
mapping，点乘积凹凸映射）
Double Buffering（双缓冲区）
DPBM（Dot Product
Bump Mapping，点乘积凹凸映射）
DQUICK（DVD Qualification and
Integration Kit，DVD资格和综合工具包）
DRA（deferred rendering
architecture，延迟渲染架构）
DRI（Direct Rendering
Infrastructure，基层直接渲染）
DSP（Dual Streams
Processor，双重流处理器）
DVC（Digital Vibrance
Control，数字振动控制）
DVI（Digital Video
Interface，数字视频接口）
DVMT（Dynamic Video Memory
Technology，动态视频内存技术）
DxR DynamicXTended
Resolution（动态可扩展分辨率）
DXTC（Direct X Texture
Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）
Dynamic
Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景
E-DDC（Enhanced Display
Data
Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）
Edge
Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）
E-EDID（Enhanced Extended
Identification
Data，增强形扩充身份辨识数据，定义电脑通讯视频主系统的数据式）
eFB（embedded Frame
Buffer，嵌入式帧缓冲）
eTM（embedded Texture
Buffer，嵌入式纹理缓冲）
Execute
Buffers，执行缓冲区
Embosing，浮雕
EMBM（environment mapped bump
mapping，环境凹凸映射）
Extended Burst
Transactions，增强式突发处理
Factor Alpha Blending（因子阿尔法混合）
Fast
Z-clear，快速Z缓冲清除
FB（fragment buffer，片段缓冲）
FL（fragment
list，片段列表）
FW（Fast Write，快写，AGP总线的特殊功能）
Front
Buffer，前置缓冲
Flat（平面描影）
FL（Function
Lookup，功能查找）
FMC（Frictionless Memory
Control，无阻内存控制）
Frames rate is King（帧数为王）
FRC（Frame Rate
Control，帧率控制）
FSAA（Full SceneScreen
Anti－aliasing，全景屏幕抗锯齿）
Fog（雾化效果）
flip double
buffered（反转双缓存）
fog table
quality（雾化表画质）
F-Buffer（Fragment Stream FIFO
Buffer，片段流先入先出缓冲区）
GPT（Graphics Performance
Toolkit，图形性能工具包）
FRJS（Fully Random Jittered
Super-Sampling，完全随机移动式超级采样）
Fur（软毛效果）
GART（Graphic
Address Remappng Table，图形地址重绘表）
GI（Global
Illumination，球形光照）
GIC（Gold Immersion
Coating，化金涂布技术，纯金材质作为PCB最终层，提升信号完整性）
GIF（Graphics
Interchange Format，图像交换格式）
GLI（Graphics Link
Interface，可延展连接界面，磐正提出支持两个不同显卡的SLI，PCI-E 16x+4x）
Gouraud
Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色
GPU（Graphics Processing
Unit，图形处理器）
GTF（Generalized Timing
Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）
GTS（Giga Textel
Sharder，十亿像素填充率）
Guard Band Support（支持保护带）
HAL（Hardware
Abstraction Layer，硬件抽像化层）
HDR（High Dynamic
Range，高级动态范围）
HDRL（high dynamic-range
lighting，高动态范围光线）
HDVP（High-Definition Video
Processor，高精度视频处理器）
HEL Hardware Emulation
Layer（硬件模拟层）
HLSL（High Level Shading
Language，高级描影语言）
HMC（hardware motion
compensation，硬件运动补偿）
Hierarchical Z（Z分级）
high triangle
count（复杂三角形计数）
HOS（Higher-Order
Surfaces，高次序表面）
HPDR（High-Precision
Dynamic-Range，高精度动态范围）
HRAA（High Resolution
Anti－aliasing，高分辨率抗锯齿）
HSI（High Speed
Interconnect，高速内连）
HSR（Hidden Surface
Removal，隐藏表面移除）
HTP（Hyper Texel
Pipeline，超级像素管道）
HWMC（Hardware Motion
Compensation，硬件运动补偿）
ICD（Installable Client
Driver，可安装客户端驱动程序）
iDCT（inverse Discrete Cosine
Transformation，负离散余弦转换）
IDE（Integrated Development
Environment，集成开发环境）
Immediate Mode，直接模式
IMMT（Intelligent
Memory Manager
Technology，智能内存管理技术）
Imposters（诈欺模型）
IPEAK GPT（Intel
Performance Evaluation and Analysis Kit - Graphics Performance
Toolkit，英特尔性能评估和分析套件 - 图形性能工具包）
IPPR Image Processing and
Pattern Recognition（图像处理和模式识别）
IR（Immediate
Rendering，直接渲染）
IRA（immediate-mode rendering
architecture，即时渲染架构）
IQ（inverse
quantization，反转量子化）
ITC（Internal True
Color，内部真彩色）
IVC（Indexed Vertex
Cache，索引顶点缓存）
JFAA（Jitter Free Anti
Aliasing，自由跳跃进抗锯齿）
JGSS（Jittered Grid
Super-Sampling，移动式栅格超级采样）
JPRS（Jittered pseudo random
sampling，抖动假取样）
Key Frame Interpolation，关键帧插补
large
textures（大型纹理）
LE（low end，低端）
LF（Linear
Filtering，线性过滤，即双线性过滤）
LFB（Linear
Frame-Buffer，线性帧缓冲）
LFM（Light Field
Mapping，光照区域贴图）
lighting（光源）
lightmap（光线映射）
LMA（Lightspeed
memory Architecture，光速内存架构）
Local Peripheral
Bus（局域边缘总线）
LOD（Levels-of-Detail，细节级）
Lossless Z
Compression，无损Z压缩
LPF（Low-past filter，低通道滤波器）
LSR（Light
Shaft Rendering，光线轴渲染）
mipmapping（MIP映射）
MAC（Mediocre
Angle Case，普通角采样）
Matrix Vertex
Blending，矩阵顶点混和
MCM（Multichip Module，多芯片模块）
Membrane
lighting，隔膜光线
Mipmap LOD Bias
Adjustment（映射LOD偏移调节）
Modulate（调制混合）
Motion
Compensation，动态补偿
motion blur（模糊移动）
MPPS：Million Pixels
Per Second，百万个像素秒
MRT（Multiple Render
Targets，多重渲染目标）
MSAA（multisampling SceneScreen
Anti－aliasing，多重采样抗锯齿）
Multiplicative Texture
Blending（乘法纹理混合）
Multi-Resolution Mesh，多重分辨率组合
Multi
Threaded Bus Master，多线程主控
Multitexture（多重纹理）
MVSD（Motion
Vector Steered de-interlacing，移动向量控制解交错）
MXM（Mobile PCI
Express Module，移动PCI Express模块）
NURBS（Non Uniform
Relational B Splines，非统一相关B样条）
nerest
Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）
NGP（Next-Generation Graphics
Port，下一代图形接口）
NSR（nVidia Shading
Rasterizer，nVidia描影光栅引擎）
NXL（NVIDIA XPress Link，nViadia
X紧迫链路）
OGSS（Ordered Grid
Super-Sampling，顺序栅格超级采样）
ORB（Online
ResultBrowser，在线分数浏览）
OTES（Outside Thermal Exhaust
System，向外热排气系统）
Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）
partial texture
downloads（并行纹理传输）
Parallel Processing Perspective
Engine（平行透视处理器）
PC（pipeline combining，管道结合）
Perspective
Correction（透视纠正）
Perspective Divide，透视分隔
PGC（Parallel
Graphics Configuration，并行图像设置）
PureHAL（Pure Hardware
Abstraction Layer，纯硬件处理层）
PIP（Picture In
Picture，画中画）
pixel（Picture
element，图像元素，又称P像素，屏幕上的像素点）
PM（parallax
mapping，视差映射）
Point Primitive Support（支持原始点）
point
light（一般点光源）
point sampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）
Point
Sprit（点碎片纹理）
Positional Lights（定点光源）
Precise Pixel
Interpolation，精确像素插值
precomputedpreimaged（预计算预描绘）
Procedural
textures（可编程纹理）
Projected Textrues（投射纹理）
PS（Pixel
Shaders，像素描影）
PT（Projective
textures，投影纹理）
PTC（Palletized Texture
Compression，并行纹理压缩）
PVA（Patterned Vertical
Alignment，图像垂直调整）
PVPU（Programable Vertex Processing
Unit，可编程顶点处理单元）
QC（Quad Cache，四重缓存）
QDR（Quad Data
Rate，四倍速率）
QDR SDRAM（Quad Data Rate，四倍速率
SDRAM）
RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog
Converter，随机存储器数模转换器）
Range Fog（延伸雾化）
PB（Priority
buffer，优先缓冲）
PJSS（programmable jitter
table，可编程抖动表）
ps（picoseconds，皮秒，微微秒，百亿分之一秒）
Reflection
mapping（反射贴图）
render（着色或渲染）
Rendering to a
Window（窗口透视）
RGBA（Red、Blue、Green + Alpha，红、蓝、绿 +
Alpha通道）
RGSS（Rotated Grid
Super-Sampling，旋转栅格超级采样）
RM（Retention
Mechanism，保持机构）
RSAA（Random Sampling Anti
aliasing，随机采样抗锯齿）
RTV（Real Time
Video，实时视频）
S端子（Seperate）
S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）
S3TC（S3
Texture Compress，S3纹理压缩，以前仅支持S3显卡）
S3TL（S3 Transformation
& Lighting，S3多边形转换和光源处理）
SB（Shadow
Buffer，描影缓冲）
Screen Buffer（屏幕缓冲）
SDTV（Standard
Definition Television，标准清晰度电视）
SEM（spherical environment
mapping，球形环境映射）
SGCT（self-gauging clock
technology，自测量时钟技术）
Shading，描影
SIF2（SUMA Individual
Analog Filter 2，SUMA独立模拟过滤器2）
Single Pass
Multi-Texturing，单通道多纹理
SLAM（Symmetrically Loaded Acoustic
Module，平衡装载声学模块）
SLI（Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo
2配合技术）
SLI（Scalable Link
Interface，可延展连接界面，nVidia的GeForce6系列双显卡技术）
Smart
Filter（智能过滤）
soft shadows（柔和阴影）
soft
reflections（柔和反射）
spot light（小型点光源）
SRA（Symmetric
Rendering Architecture，对称渲染架构）
Specular Gouraud
Shading（镜面高洛德描影）
SS（Smart
Shader，智能描影）
SSAA（Super-Sampling
Anti－aliasing，超级采样抗锯齿）
Stencil Buffers（模板缓冲）
Stream
Processor（流线处理）
Subpixel Accurate
Rasterizing（区块子像素精确光栅化）
Subtractive Texture
Blending（反纹理混合）
Super Sampling（超级采样）
SuperScaler
Rendering，超标量渲染
Table Fog（雾化函数表）
TBFB（Tile Based Frame
Buffer，碎片纹理帧缓存）
TBR（Tile Based
rendering，瓦片纹理渲染）
tessellation（镶嵌）
texel（T像素，纹理上的像素点）
Texture
Alpha Blending（纹理Alpha混合）
Texture Clamping（纹理箝入）
Texture
Fidelity（纹理真实性）
Texture Mirroring（纹理反射）
texture
swapping（纹理交换）
Texture Wrapping（纹理外包）
T&L（Transform
and Lighting，多边形转换与光源处理）
T-Buffer（T缓冲，3dfx
Voodoo5的特效，包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion
Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和阴影Soft Shadows、柔和反射Soft
Reflections）
TCA（Twin Cache
Architecture，双缓存结构）
TIFF（Tagged Image File
Format，标签图像文件格式）
Triangle
Setup，三角形设置
Transparency（透明状效果）
Transformation（三角形转换）
Trilinear
Filtering（三线性过滤）
Texture Modes，材质模式
TMIPM Trilinear MIP
Mapping（三次线性MIP材质贴图）
TMU（Texture Map
Unit，纹理映射单元）
UCA（Unified Compiler
Architecture，统一编译架构）
UDA（Unified Driver
Architecture，统一驱动程序架构）
UDOT（UltraSharp Display Output
Technology，超清晰显示输出技术）
UMA（Unified Memory
Architecture，统一内存架构）
UMA（Unified Motherboard
Architecture，统一主板架构）
UPT（unreal performance
test，虚幻引擎性能测试）
VA（Vernier Acuity，视敏度）
VDM（Virtual
Displacement Mapping，虚拟位移映射）
Visualize Geometry
Engine，可视化几何引擎
Vertex Alpha Blending（顶点Alpha混合）
Vertex
Fog（顶点雾化）
Vertex Lighting（顶点光源）
Vertical
Interpolation（垂直调变）
Viewport Transform，视点转换
VIP（Video
Interface Port，视频接口）
VIVO（video
inputoutput，视频输入输出）
ViRGE Video and Rendering Graphics
Engine（视频描写图形引擎）
VMR（Video Mixing
Renderer，视频混合渲染器）
VMS（Virtual Memory
System，虚拟内存系统）
VOC（Visual Online
Communication，视觉在线通讯）
Voxel（Volume
pixels，立体像素，Novalogic的技术）
VP（vertex
processors，顶点处理器）
VPE（Video Processing
Engine，视频处理引擎）
VPU（Vertex Processing
Unit，顶点处理单元）
VPU（Visual Processing
Unit，视觉处理单元）
VQTC（Vector-Quantization Texture
Compression，向量纹理压缩）
VS（Vertex
Shaders，顶点描影）
VS（Visibility Subsystem，可见子系统）
VSA（Voodoo
Scalable Architecture，可升级Voodoo架构）
VSU（VertexScalability
Unit，顶点可量测性单元）
VSIS（Video Signal
Standard，视频信号标准）
VSync（Vertical Sync，重直同步刷新）
VT（Volume
textures，体积纹理）
VT（Vertex Texturing，顶点纹理绘制）
VTC（Volume
Texture
Compression，体积纹理压缩）
W-Fog（W雾化）
Xabre（“Sabre”（基础）＋eXtraordinary（非凡）＋Advanced（先进）＋Brilliant（卓越）＋Rapture（欢喜）＋Enrichment（丰富））
XBA（Xtreme
Bandwidth Architecture，极速带宽架构）
YAB NCTC（Narrow Channel
Texture compression，狭窄通道纹理压缩）
Z Buffer（Z缓存）
ZRT（Zone
Rendering Technology，区域渲染技术）
ZOC（Z-Occlusion
Culling，Z闭塞选择）
5、音频
3DPA（3D
Positional Audio，3D定位音频）
AAC（Advanced Audio
Compression，高级音频压缩）
AC（Acoustic Edge，声学边缘）
AC（Audio
Codec，音频多媒体数字信号编解码器）
AC-3（Audio Coding
3，第三代音响编码）
AC97（Audio Codec
'97，多媒体数字信号解编码器1997年标准）
ACIRC（Advanced Cross Interleave
Reed - Solomon Code，高级交叉插入里德所罗门代码）
ADIP（ADdress In
Pre-groove，地址预刻）
AFC（Amplitude-frequency
characteristic，振幅频率特征）
AMC（audiomodem
codec，音频调制解调器多媒体数字信号编解码器）
APS（Audio Production
Studio，音频生产工作室）
APX（All Position
eXpansion全方位扩展）
ASIO（Audio Streaming Input and Output
interface，音频流输入输出接口）
ATRAC（Adaptive TRansform Acoustic
Coding，可适应转换声学译码，MD专用数字声音数据压缩系统）
AUD_EXT（Audio
Extension，音频扩展）
AUX（Auxiliary Input，辅助输入接口）
CBR（Constant
Bit Rate，固定比特率）
CS（Channel
Separation，声道分离）
CMSS（Creative Multi Speaker
Surround，创新多音箱环绕）
CPRM（Content Protection for recordable
media，记录媒体内容保护）
DAB（digital audio
broadcast，数字音频广播）
DBBS（Dynamic Bass Boost
System，动态低音增强系统）
DCC（Digital Compact
Cassette，数字盒式磁带）
DDMA（Distributed DMA，分布式DMA）
DDSS（Dolby
Digital Surround Sound，杜比数字环绕声）
DHT（Dolby Headphone
Technology，杜比耳机技术）
DLS（Downloadable Sounds Level，可下载音色）
DLS-2（Downloadable
Sounds Level 2，第二代可下载音色）
DS3D（DirectSound
3D Streams）
DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）
DSL（Down
Loadable Sample，可下载的取样音色）
DSO（Dynamic
Sound-stage Organizer，动态声音层组建）
DSP（Digital Sound Field
Processing，数字音场处理）
DTS（Digital Theater
System，数字剧院系统）
DTT（DeskTop
Theater，桌面剧院）
EAX（Environmental Audio
Extensions，环境音效扩展技术）
EFM (Eight to Fourteen
Modulation，8位信号转换为14位信号)
ESP（Electronic-Shock
Protection，电子抗震系统）
Extended Stereo（扩展式立体声）
FM（Frequency
Modulation，频率调制）
FIR（finite impulse
response，有限推进响应）
FLAC（Free Lossless Audio
Codec，自由无损音频解编码）
FPS（FourPointSurround，创新的四点环绕扬声器系统）
FR（Frequence
Response，频率响应）
FSE（Frequency Shifter
Effect，频率转换效果）
GM（General
Midi，普通MIDI）
HDA（high-efficiency Audax High Definition
Aerogel，高效高清楚气动）
Hi-fi（high
fidelity，高精度设备）
HPF（High-Pass Filter，高通滤波器）
HRTF（Head
Related Transfer Function，头部关联传输功能）
I3DL2（Interactive 3D
Level 2，第二级交互式3D音效）
IID（Interaural Intensity
Difference，两侧声音强度差别）
IIR（infinite impulse
response，无限推进响应）
Interactive
Around-Sound（交互式环绕声）
Interactive 3D
Audio（交互式3D音效）
ITD（Interaural Time
Difference，两侧声音时间延迟差别）
LFE（Low Frequency Sound
Channel，低频声音通道）
LP（Long Play，长时间播放）
LPF（Low-Pass
Filter，低通滤波器）
MC（modem
codec，调制解调器多媒体数字信号编解码器）
MDLP（MiniDisc Long
Play，长时间播放迷你光盘）
MFM（Magnetic field
modulation，磁场调制）
MIDI（Musical Instrument Digital
Interface，乐器数字接口）
NC（Noise Canceling，降噪）
NDA
non-DWORD-aligned
，非DWORD排列
NVH（Noise、Vibration、Harshness，噪声、振动和刺耳声）
QEM（Qsound
Environmental Modeling，Qsound环境建模扬声器组）
QMSS（QSound Multi
Speaker System，Qsound多音箱系统）
Raw PCM Raw Pulse Code
Modulated（元脉码调制）
RMA RealMedia
Architecture（实媒体架构）
RMAA（Right Mark Audio
Analyzer，公正标识音频分析软件）
RTSP Real Time Streaming
Protocol（实时流协议）
SACD（Super Audio CD，超级音乐CD）
SCMS（Serial
Copy Management System，连续复制管理系统，限制数字拷贝）
SDMI（Secure Digital
Music Initiative，安全式数字音乐）
SNR（Signal to Noise
Ratio，信噪比）
SPDIF（SonyPhillips Digital
Interface，索尼飞利普数字接口）
SP（Stream
Processor，音频流处理器）
SPU（Sound Processor
Unit，声音处理器）
SPX（Sound Production
Experience，声音生成体验）
SPX（Sound Production
eXtensions，声音生成扩展）
SRC（Sampling Rate
Convertor，采样率转换器，把48KHz转为MD适用的44.1KHz）
SRS（Sound Retrieval
System，声音修复系统）
Surround Sound（环绕立体声）
Super Intelligent
Sound ASIC（超级智能音频集成电路）
TAD（Telephone Answering
Device，电话应答设备）
TC（Time Scaling，时间缩放）
TDMA（Transparent
DMA，透明DMA）
THD+N（Total Harmonic Distortion plus
Noise，总谐波失真加噪音）
TOC (Table Of
Contents，MD内容表，包括磁盘名称、轨数、演奏时间）
VPT（Virtual Phone
Technology C Acoustic Engine，虚拟耳机音效技术音响动力引擎）
TVA（Time
Variable Amplitude，可随时间变化的音量）
TVF（Time Variable
Filter，可随时间变化的滤波器）
UDAC-MB（universal distribution with
access control-media base，通用分配存取控制媒体基准）
UTOC (User Table of
Contents，可录式MD内容表)
VBR（Variable Bit Rate，动态比特率）
WG（Wave
Guide，波导合成）
WT（Wave Table，波表合成）
6、RAM &
ROM
ABB（Advanced Boot Block，高级启动块）
ABP Address
Bit Permuting，地址位序列改变
ADT（Advanced DRAM
Technology，先进DRAM技术联盟）
AL（Additive
Latency，附加反应时间）
ALDC（Adaptive Lossless Data
Compression，适应无损数据压缩）
APM（Automated Precision
Manufacturing，自动化精确生产）
ATC（Access Time from
Clock，时钟存取时间）
ATP（Active to Precharge，激活到预充电）
BEDO（Burst
Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）
BPA（Bit Packing
Architecture，位封包架构）
AFC media（antiferromagnetically coupled
media，反铁磁性耦合介质）
BLP（Bottom Leaded
Package，底部导向封装）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static
RAM，突发式管道同步静态存储器）
CAS（Column Address
Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
CDRAM（Cache
DRAM，附加缓存型DRAM）
CL（CAS Latency，CAS反应时间）
CMR（Colossal
Magnetoresistive，巨磁阻抗）
CPA（Close Page
Autoprecharge，接近页自动预充电）
CSP（Chip Size
Package，芯片尺寸封装）
CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）
DB Deep
Buffer（深度缓冲）
DD（Double Side，双面内存）
DDBGA（Die Dimension
Ball Grid Array，内核密度球状矩阵排列）
DDR（Double Date
Rate，上下行双数据率）
DDR SDRAM（Double Date
Rate，上下行双数据率SDRAM）
DRCG（Direct Rambus Clock
Generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DIL（dual-in-line）
DIVA（Data
IntensiVe Architecture，数据加强架构）
DIMM（Dual In-line Memory
Modules，双重内嵌式内存模块）
DLL（Delay－Locked
Loop，延时锁定循环电路）
DQS（Bidirectional data
strobe，双向数据滤波）
DRAM（Dynamic Random Access
Memory，动态随机存储器）
DRDRAM（Direct RAMBUS
DRAM，直接内存总线DRAM）
DRSL（Direct RAMBUS Signaling
Level，直接RAMBUS信号级）
DRSL（Differential Rambus Signaling
Levels，微分RAMBUS信号级）
DSM（Distributed shared
memory，分布式共享内存）
ECC（Error Checking and
Correction，错误检查修正）
ED（Execution
driven，执行驱动）
EDO（Enhanced Data-Out
RAM，数据增强输出内存）
EHSDRAM（Enhanced High Speed
DRAM，增强型超高速内存）
EL DDR（Enhanced Latency
DDR，增强反应周期DDR内存）
EMS（Enhanced Memory
System，增强内存系统）
EMS（Expanded Memory
Specification，扩充内存规格）
EOL（End of
Life，最终完成产品）
EPROM（erasable, programmable
ROM，可擦写可编程ROM）
EPOC（Elevated Package Over
CSP，CSP架空封装）
EPV（Extended Voltage
Proteciton，扩展电压保护）
ESDRAM（Enhanced
SDRAM，增强型SDRAM）
ESRAM（Enhanced
SRAM，增强型SRAM）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable
ROM，电擦写可编程只读存储器）
FCRAM（Fast Cycle
RAM，快周期随机存储器）
FEMMA（Foldable Electronic Memory Module
Assembly，折叠电子内存模块装配）
FM（Flash Memory，快闪存储器）
FMD ROM
（Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
FPM（Fast
Page Mode，快页模式内存）
HDSS（ Holographic Data Storage
System，全息数据存储系统）
HMC（holographic media
card，全息媒体卡）
HMD（holographic media
disk，全息媒体磁盘）
HSDRAM（High Speed DRAM，超高速内存）
LRU（least
recently used，最少最近使用）
MADP（Memory Address Data
Path，内存地址数据路径）
MDRAM（Multi Bank Random Access
Memory，多储蓄库随机存储器）
MRAM（Magnetic Random Access
Memory，磁性随机存取存储器）
ns（nanosecond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒）
NVRAM（Non-Volatile
RAM，非可变性RAM）
NWX（no write transfer，非写转换）
ODR（Octal Data
Rate，八倍数据率）
ODT（on-die termination，片内终结器）
OP（Open
Page，开放页）
PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROM
PLEDM
Phase-state Low Electron（hole）-number Drive
Memory
PLL（Phase Lock Loop，相位锁定环）
PRISM（Photorefractive
Information Storage Material，摄影折射信息存储原料）
PROM（Programmable
Read Only Memory，可编程只读存储器）
PTA（Precharge to
Active，预充电到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）
QRSL（Quad
Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级）
RAC（Rambus Asic
Cell，Rambus集成电路单元）
RAC（Row Access Time，行存取时间）
RAM（Random
Access Memory，随机存储器）
RAS（Row Address
Strobe，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active
Trp，预充电到激活时间）
RCD（Row to Cas
Delay，行地址到列地址控制器延迟时间）
RDF（Rambus Developer
Forum，RAMBUS发展商论坛）
RDRAM（Rambus Direct
RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory
Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）
ROM（read-only
memory，只读存储器）
RRAM（Resistance RAM，非挥发性阻抗存储器）
RP（RAS
Pre-charge Times，行地址预充电时间）
RL（Read
Latency，读取反应时间）
SCP（CHIP SCALE PACKGE，芯片比例封装）
SD（Single
Side，单面内存）
SDRAM（Synchronous Dynamic
RAM，同步动态内存）
SDR（Single Date Rate，单数据率）
SDR SDRAM（Single
Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics
RAM，同步图形随机储存器）
SIMM（Single Inline Memory
Module，单边直线内存模块）
SLM（Spatial Light
Modulator，空间光线调节器）
SM（Smart Media，智能存储卡）
SMRAM（System
Management RAM，系统管理内存）
SODIMM（Small Outline Dual In-line
Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence
Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access
Memory，静态随机存储器）
SRAM（single-transistor
DRAM，单晶体管DRAM）
SSFDC（Solid State Floppy Disk
Card，固态软盘卡，通常指Smart Media）
SSTL（Stub Series Terminated
Logic，残余连续终结逻辑电路）
TCP（Tape Carrier
Packaging，带载封装）
TCSR（temperature compensated self
refresh，温度补偿自刷新）
TD（Trace driven，追踪驱动）
TOM（Top of main
memory，主内存顶端）
TSOPs（thin small outline
packages，小型薄型封装）
UMA（Upper Memory Area，上部内存区）
ULVS（ultra
low voltage signal，超低电压信号）
USWV（Uncacheable, Speculative,
Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCRAM（Virtual Channel
Memory，虚拟通道内存）
VCMA（Virtual Channel Memory
architecture，虚拟通道内存结构）
VCSDRAM（Virtual Channel
SDRAM，虚拟通道内存）
VM（Virtual Memory，虚拟存储器）
VR（Virtual
Register，虚拟寄存器）
WBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积与内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。
WL（Write
Latency，写反应时间）
WORM（write-onceread
many，写一次读多次介质）
XDR（eXtreme Data Rate，极速数据率）
XMS（Extended
Memory，扩展内存） |
